首先. LED小間距產(chǎn)品屬于高新技術(shù)產(chǎn)品，相對于LED大間距常規(guī)產(chǎn)品而言，算是LED行業(yè)的一大跨越式發(fā)展，擁有較高的技術(shù)和資金門檻，監(jiān)控系統(tǒng)安裝公司現(xiàn)就LED小間距制造過程中的難點做詳細的講解：

LED選擇      

P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進一步提高，L或者J的封裝不能滿足最小電性能間距需求，必須采用QFN封裝方式。國星的1010和晶臺的0505均采用此種封裝。獨創(chuàng)QFN封裝焊接獨特工藝，這種工藝的特點是無側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計模壓成型，畫面對比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色。

印刷電路板工藝選擇

視頻監(jiān)控系統(tǒng)公司表示伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設(shè)計，印制電路圖形導(dǎo)線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求。迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細孔加工。

印刷技術(shù)

過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計需要與廠家溝通后落實到設(shè)計中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。

貼裝技術(shù)

高密度顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設(shè)備具有更高精度，松下NPM設(shè)備貼裝精度將滿足Pl．O以上貼裝要求。

焊接工藝

回流焊接溫升過快將會導(dǎo)致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過程中導(dǎo)致偏移。過大的風力循環(huán)也會造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環(huán)風力等作為嚴格管控項目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內(nèi)。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

集體裝配

箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當下應(yīng)用廣泛的箱體類型，平整度可以達到10絲內(nèi)，模組間拼接縫隙以兩個模組最近像素的間距進行評估，兩像素太近點亮后是亮線，兩像素太遠會導(dǎo)致暗線。拼裝前需要進行測量計算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事先插入進行拼裝。

屏體拼裝

裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對高密度顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過大、過小會導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問題是現(xiàn)在高密度顯示屏不容忽視的、需要急待攻克的難題。部分公司通過貼3m膠帶、箱體細微調(diào)整螺母進行調(diào)整，以達到最佳效果。

系統(tǒng)卡選擇

高密度顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設(shè)計布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。諾瓦推出亮度、色度矯正系統(tǒng)已經(jīng)應(yīng)用到各高密度顯示屏，并取得了較好的顯示效果。